聚酰亚胺薄膜

聚酰亚胺薄膜产品介绍
聚酰亚胺薄膜是高耐热等级的（H级）聚合物材料，它具有多数其它高分子薄膜材料根本没有的特殊优点,可以短时间承受较端温度从零下269摄氏度到400摄氏度;其优良的机械性能、电性能以及耐辐射性能等使其成为工业领域可以选择的高分子材料，可作为柔性印刷电路/卷带自动粘合（FPC/TAB）的柔性绝缘体基材广泛应用于计算机、手机、打印机、摄像机等电子产品中，还可作绕包电磁线、柔软复合材料、电工绝缘胶带、电子封装胶带等应用于电机、航天、航空和电子等领域。
产品特点：
	具有阻燃性以及自熄能力，仅在800摄氏度的高温下才被焦化。
	不会在高温下熔化。
	具有很强的化学惰性，不溶于任何已知的**溶剂。
	具有很强的防辐射能力。
	能够承受电晕放电的薄膜。（CR类型）
研发能力：
我所从80年代末开始从事聚酰亚胺薄膜产品研究，拥有强大的**研发团队，可以根据用户的不同需求，采用不同的工艺和配方调节较终产品的性能，改性处理范围包括：可做防静电处理 ，高热导性能，可耐**低温度，可耐电晕放电，可添加颜料，可做导电处理。
供货条件：
厚度：可提供13-125μm等各种厚度规格。
宽度：按用户要求在4至1060mm范围内选择。
长度：按用户要求长度供货